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麗鋌92億元聯貸超額認貸達115%:麗明營造攜手三洋實業,打造南臺灣半導體新基地 2026-10-06 工程消息 麗鋌92億元聯貸超額認貸達115%:麗明營造攜手三洋實業,打造南臺灣半導體新基地 10月6日,麗明營造與三洋實業共同成立的麗鋌企業,與第一銀行統籌主辦之銀行團完成新臺幣92億元聯合授信案簽約,聯貸期間為5.5年。本案獲銀行團踴躍參貸,承諾認貸金額達197.8億元,超額認貸115%,反映金融機構對高雄白埔產業園區開發規劃及未來發展潛力的高度肯定。此次募集資金將投入園區開發,朝打造南臺灣半導體S廊帶重要產業基地的方向推進,進一步串聯產業鏈、強化產業聚落效益。 大南方新矽谷加速成形:白埔產業園區正式動土,麗明營造以工程專業力挺南台灣半導體產業布局 2026-09-22 工程消息 大南方新矽谷加速成形:白埔產業園區正式動土,麗明營造以工程專業力挺南台灣半導體產業布局 高雄白埔產業園區於9月21日正式動土,行政院推動的「大南方新矽谷」產業布局再向前推進。園區未來將聚焦半導體先進設備材料驗證及AI先進製造,成為南台灣半導體S廊帶的重要一環。麗明營造參與園區開發建設,憑藉大型工程及高科技廠辦累積的營造經驗,力挺南台灣半導體產業布局。 【上樑典禮】臺中榮民總醫院第三醫療大樓新建工程上樑典禮 2025-12-22 工程消息 【上樑典禮】臺中榮民總醫院第三醫療大樓新建工程上樑典禮 「臺中榮民總醫院第三醫療大樓新建工程」擇12月22日(一)上午吉時舉行上樑典禮! 【上樑典禮】基進建設速聯廠辦新建工程上樑典禮 2025-12-19 工程消息 【上樑典禮】基進建設速聯廠辦新建工程上樑典禮 「基進建設速聯廠辦新建工程」擇12月19日(五)上午吉時舉行上樑典禮! 【動土典禮】關東鑫林集團雲林二廠擴建工程動土典禮 2025-11-21 工程消息 【動土典禮】關東鑫林集團雲林二廠擴建工程動土典禮 「關東鑫林集團雲林二廠擴建工程」擇11月21日(五)下午吉時舉行動土典禮! 【上樑典禮】台達電子中壢一廠新建工程上樑典禮 2025-11-17 工程消息 【上樑典禮】台達電子中壢一廠新建工程上樑典禮 「台達電子中壢一廠新建工程」擇11月17日(一)上午吉時舉行上樑典禮!