高雄白埔產業園區於9月21日正式動土，行政院推動的「大南方新矽谷」產業布局再向前推進。園區未來將聚焦半導體先進設備材料驗證及AI先進製造，成為南台灣半導體S廊帶的重要一環。麗明營造參與園區開發建設，憑藉大型工程及高科技廠辦累積的營造經驗，力挺南台灣半導體產業布局。

9月21日，位於高雄岡山、橋頭交界的「白埔產業園區」迎來動土的重要時刻。台積執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉等科技產業重量級代表齊聚，總統賴清德亦親臨致詞，共同見證南台灣半導體產業布局的重要里程碑。

這不只是一場園區動土典禮，更象徵南台灣半導體產業版圖從先進製程、封裝測試，進一步向設備、材料與驗證延伸。隨著白埔正式啟動，南部半導體S廊帶再添重要拼圖，「大南方新矽谷」產業布局也加速成形。

「這項關鍵工程的啟動，為南部半導體生態系補上最關鍵的拼圖，也為均衡臺灣踏出非常重要的一步。」賴清德表示，隨著AI與高效能運算快速發展，先進封裝已成為全球半導體競爭的重要環節，白埔產業園區未來將聚焦半導體先進設備、材料與驗證，並串聯岡山、橋頭材料與關鍵零組件產業、楠梓先進製程及仁武封裝測試聚落，進一步完善南部半導體S廊帶。

白埔聚焦半導體設備材料驗證　預估年產值達3,000億元

白埔產業園區總面積約88.73公頃，其中約53公頃為產業用地，並有約25公頃聚焦半導體先進後段製程設備、材料及相關供應鏈。園區定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」，預估未來每年可創造約3,000億元產值，並帶來逾4,000個就業機會。

麗明投入白埔園區開發　以工程專業推進南台灣半導體產業建設

白埔產業園區由高雄市政府經濟發展局推動，麗明營造攜手三洋實業共同參與開發。此次參與白埔產業園區建設，麗明將延續大型公共工程及高科技廠辦累積的營造經驗，以安全、品質與進度管理為核心，穩健推進園區建設。

麗明營造總經理劉叔綱表示：「很榮幸能參與白埔產業園區的建設，我們會把累積多年的工程經驗帶進來，把工程做好，讓產業發展有更穩固的基礎。」

從高科技廠辦到產業園區　麗明持續參與南台灣產業建設

隨著白埔產業園區正式啟動，南台灣半導體產業版圖也持續向前延伸。麗明營造將持續發揮工程專業，參與產業與城市發展所需的重要建設，以扎實的營造實力，實踐「美好城市推動者」的企業定位，讓每一項工程不僅成就建設本身，更成為支撐產業發展與城市進步的重要力量。