10月6日，麗明營造與三洋實業共同成立的麗鋌企業，與第一銀行統籌主辦之銀行團完成新臺幣92億元聯合授信案簽約，聯貸期間為5.5年。本案獲銀行團踴躍參貸，承諾認貸金額達197.8億元，超額認貸115%，反映金融機構對高雄白埔產業園區開發規劃及未來發展潛力的高度肯定。此次募集資金將投入園區開發，朝打造南臺灣半導體S廊帶重要產業基地的方向推進，進一步串聯產業鏈、強化產業聚落效益。

白埔產業園區9月下旬正式動土，僅約兩週後，開發資金也隨之到位。由麗明營造與三洋實業共同成立的麗鋌企業，於10月6日完成聯貸簽約，麗鋌企業董事長暨三洋實業總經理徐正哲、第一銀行董事長邱月琴與麗明營造董事長吳春山共同完成簽約，象徵白埔園區從動土邁入全面推進的新階段。

14家金融機構力挺　超額認貸展現信心
白埔園區能在動土後迅速取得資金，背後是金融業的積極支持。
本次聯貸由第一銀行統籌主辦並擔任管理銀行，共邀集14家金融機構參貸，原訂募集92億元，最終承諾金額達197.8億元，超額認貸115％。銀行團踴躍投入，不只是看好園區前景，更是對麗鋌團隊執行能力的信任。這筆資金將用於推進白埔產業園區開發，讓園區建設有穩定的財務支撐，一步步把規劃藍圖化為實際產業基地。
 

補上南部半導體拼圖　帶動在地產業升級
白埔園區是南臺灣半導體版圖的關鍵拼圖，將串聯周邊先進製程與封裝測試聚落，補上設備、材料及驗證環節。園區占地約88.73公頃，其中約25公頃聚焦先進封裝設備、材料及相關供應鏈，並延伸布局AI先進製造。高雄市政府預估，園區未來每年可創造約3,000億元產值及超過4,000個就業機會，並帶動在地金屬加工、精密機械等既有產業接軌高科技供應鏈。
白埔園區的啟動，將讓南臺灣在半導體與AI浪潮中，站穩更關鍵的位置。
 

麗明攜手三洋　以工程專業實踐城市承諾
麗鋌企業由麗明營造與三洋實業共同成立，結合雙方在大型公共工程、高科技廠辦與基礎建設的經驗，整合工程專業與財務資源投入白埔。全案開發金額約133億元，預計於2026年至2030年推進，為後續產業進駐打好基礎。
對麗明而言，工程的價值不只在完成一項建設，更在於為城市與產業打下長遠的根基。從動土到資金到位，麗明將與麗鋌企業、三洋實業及各合作單位並肩前行，把每一份信任落實在工地現場的安全、品質與進度，以把每一項工程做好的堅持，實踐「成為美好城市推動者」的企業使命。